电子贸易组织警告说由于全球芯片短缺组件的交货时间将会增加振动

电子贸易组织警告说，由于全球芯片短缺，组件的交货时间将会增加

一个主要的贸易组织电子元件行业协会周三警告说，由于严重的全球芯片短缺暂时关闭了汽车制造厂，因此获得广泛的电子元件的交货时间将增加。

许多汽车和半导体公司都预测，到夏天之前，芯片短缺将在崎with不平的道路上得到缓解。但是，芯片短缺给某些汽车制造商带来的伤害要大于其他汽车制造商中国机械网okmao.com。丰田汽车周三对投资者表示，它有信心可以通过库存数月的零件来确保足够的芯片供应。

丰田首席财务官肯塔·康（Kenta Kon）表示：“我们每月提供相当可靠的产量，以及未来三年的生产计划。” 他还预测，芯片短缺将比夏天更快。

同时，通用汽车周二将芯片短缺归咎于通用汽车关闭三个汽车厂一个多月。

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ECIA贸易组织在警告中说：“随着2021年对电子产品和电子元件的需求增长，预计供应链压力将会增加。ECIA最近的研究和分析已经确定了广泛的电子元件的交货时间。”

ECIA表示，芯片短缺“在许多市场上引起了广泛的问题”，部分原因是对用于生产汽车和其他产品芯片的200毫米晶圆投资不足。

在周三发布的立场文件中，ECIA首席执行官David Loftus表示，汽车芯片短缺是由于汽车制造商对汽车电子设备采取的“精益求精”方法。他说：“及时生产在稳定的环境下效果很好。” “不幸的是，对于像半导体这样的长铅产品，当需求变化不定时（如过去12个月那样），随附的供应链无法立即做出反应。”

该贸易集团引用了分析师的见解，尽管大型铸造厂仍在生产200毫米晶圆，但大量生产已转移至300毫米晶圆。200毫米容量的水平已受到限制，像台积电这样的大型铸造厂在增加新的200毫米容量方面进展缓慢。

Joel Huskra在12月发表的一篇文章中援引ECIA的研究称：“随着对汽车电子产品的需求回升，在200毫米晶圆上生产的芯片短缺变得更加严重。” 典型的汽车需要50到150个半导体。

Huskra还表示，由于半导体制造商给予的优先级较低，因此汽车制造商很难获得芯片。

Write-Tek的分析师Kevin Anderson告诉Fierce Electronics，先进技术的汽车零部件是TSCM生产的，但是大型汽车半导体制造商并不是TSCM的大客户。他说：“当[需求]开始增加，人们开始寻求获得更多晶圆时，他们在台积电的杠杆作用就不像苹果或Media-Tek。”

另一方面，汽车半导体制造商可以与台积电商谈更大的容量保留，“但他们必须谨慎，不要持有太多零件，因为如果市场下滑，它们可能会在模型年末留下过时的零件当需要新的设计和更新的半成品时，” Anderson补充说。

大多数汽车制造商与汽车芯片供应商都有牢固的关系，但并不直接从他们那里购买，而是使用一级供应商。如果其他汽车公司要遵循丰田的做法，则他们需要请求更大的缓冲库存。安德森说：“第1层将降低成本。”

他说：“即使是丰田车型，随着产量水平的波动，也很难保持90天的库存。”

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